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产品介绍
石英环具有耐高温、耐腐蚀、透光性好以及防潮、防爆的特点。石英环具有独特的光学性能，是透紫外光的材料。它可以透过远紫外线、可见光和近红外光谱，客户可以从185至3500纳米的波长范围内选择他们所需的。
石英环具有耐高温、 良好的热膨胀系数，良好的化学稳定性系数高的特点，石英环的气泡、 条纹、 同质化、 双折射可以与普通光环进行比较。
总体来讲，石英环可以在各种恶劣场合下进行高稳定性光学系数工作，它是必不可少的光学材料。
加工制造
半导体刻蚀石英环，它是半导体制造工艺，微电子IC刻蚀石英环制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。随着微制造工艺的发展，广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。
产品应用
集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品的加工过程主要包括芯片制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体IC芯片生产过程中广泛使用的关键性辅助耗材。晶圆设备零部件
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