歡迎光臨美芯國際貿易(惠州)有限公司官網!

半導體設備耗材

聯系我們

電話:

135-0242-6745 (金先生)

郵箱: jinzhenan@meixin-hz.com

電話:

158-1647-3718(余先生)

郵箱: yuyaoning@meixin-hz.com

網址:www.sunshinedaydreamphotography.com

地址: 廣東省惠州市仲愷高新區陳江街道辦五一大道2號駿豪國際910室

您的當前位置: 首 頁 > 新聞資訊 > 行業新聞

半導體設備耗材碳化硅晶圓研磨量產技術

2020-11-26 09:45:56

半導體設備耗材碳化硅晶圓研磨量產技術
高速、高精度研磨加工備受關注的新一代半導體底板材料——碳化硅(SiC)晶圓的技術。

  該技術采用了產業技術綜合研究所(產總研)公開的技術。其特點是采用了不向碳化硅結晶施加多余壓力的研磨加工,能夠降低加工變形并提高晶圓面精度。表面光潔度為0.1nm,達到了外延膜生長所需的Ra值(0.3nm)以下;而且能夠通過縮短研磨時間提高量產效率,有望成為備受期待的新一代半導體底板—— 碳化硅晶圓的實用化技術。除碳化硅外,還可用于加工市場正在快速擴大的白色LED底板材料藍寶石、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)結晶等。

半導體設備耗材

  碳化硅與目前半導體底板材料的主流——硅(Si)相比,具有耐高電壓、耐高溫、電力損失小的優點,有望應用于發電及輸電等電力設備、通信系統和工廠的電源裝置、電車和汽車的驅動裝置等需要控制高電壓高電流的裝置。但是,由于碳化硅硬度較高,難以進行研磨加工,其量產技術過去一直是大問題。


標簽

最近瀏覽:

a4.png 地址:廣東省惠州市惠城區仲愷高新區陳江街道五一大道

          2號駿豪國際商住樓9層10號房(僅限辦公)

a5.png   手機:135-0242-6745 (金先生)

a6.png  郵箱:jinzhenan@meixin-hz.com

1593829177160255.png   手機:158-1647-3718(余先生)

1593829190173218.png  郵箱:yuyaoning@meixin-hz.com

Copyright ? 美芯國際貿易(惠州)有限公司 備案號:粵ICP備20066139號 服務支持:華信環球
韩国一级中文字幕全部电影