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半導體設備耗材企業之中國半導體的三個W是全球半導體生態鏈的機遇

2020-11-07 08:20:24

半導體設備耗材企業之中國半導體的三個W是全球半導體生態鏈的機遇
SEMICONJapan于12月13日在東京開幕,SEMI全球副總裁兼中國區總裁居龍應邀出席,并在SEMIMarketForum發表演講。

居龍圍繞著三個W(Why,What,Where)分析了中國半導體的發展。首位個W(Why,為什么要發展中國半導體產業)。居龍指出,中國是世界上多人群的消費電子市場,也是世界上的電子生產地.中國生產了世界上80%的智能手機,70%的筆記本/平板電腦,60%的智能電視。目前中國半導體的需求占全球,大約為40~50%,并且占比還在持續增長。但是中國半導體工業的自給力與市場需求之間存在很大的差距,半導體是中國的進口商品,而且貿易逆差很大。居龍詳細介紹了2014年發布的《中國集成電路產業發展推進綱要》在設計、制造、封測、設備材料等四個領域的重點目標,以及中國政府半導體產業基金,指出巨大的市場需求和嚴重不足的供給能力是近年來中國半導體產業快速發展的基本動力,而中國政府的《綱要》和大型基金的推進,正是市場推動的自然趨勢,也是推動中國半導體產業快速發展的重要助推劑。

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第二個W(What,中國半導體產業現狀)。居龍從集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料等四個方面,全面介紹了中國半導體行業的動態。設計方面,近年取得進展,全球TOP10設計公司中,中國占了兩家:華為海思和展訊。但中國的IC設計公司在關鍵技術上缺乏競爭力且市占率較低,許多還集中在中低端消費型產品。制造業方面,中國IC制造能力在全球所占比例不高,僅為15%,其中包括跨國公司和本土企業,而本土企業的產能大多分布在某些成熟節點上。2017年中國有19個新的Fab項目在進行,但在技術節點上,和國際先進水平有很大的差距,落后2-3代。封測方面,全球OSAT的前10大封測公司中,中國有三家入榜,長電科技、華天科技和通富微電。這三家公司經過研發和并購取得一些技術成就及銷售的成長,但在先進封裝方面,還需要繼續投入研發達到國際水平。

中國對裝備材料的需求一直在增長,根據2017年的預測,裝備材料市場需求為$6.9B,裝備材料市場需求為$6.8B。但是,中國的本土廠商僅能滿足大約2~5%的市場需求。居龍特別強調,日本在設備材料領域居世界領導地位,全球前10大的設備供應商中,日本占了5家。中國半導體產業迎來投資建廠的熱潮,日本廠商可以利用這個機會積極在中國布局、開發市場、客戶及尋求合作伙伴。SEMIChina已經連續4屆每年組織中國企業代表團來日本考察,促成中日產業間的合作。

第三個W(Where,中國半導體市場未來發展的趨勢和方向)。居龍指出,中國是的電子消費市場,移動計算+5G,人工智能,虛擬物聯網,大數據,智能制造,智慧交通,智能電網等技術和應用將在中國迅速發展并應用,進一步提升對半導體的需求,更是推動全球半導體產業持續發展的關鍵推動力,中國半導體產業也在不斷轉型,從低成本的制造向應用驅動的系統方案轉變,進入未來技術創新的角色。中國半導體產業已經并將更加融入全球半導體產業生態圈,成為重要的合作伙伴。

居龍總結到,中國已經成為全球以及增長最快的半導體消費市場,是全球經濟發展和增長的引擎。但是,由于中國起步晚,與國際先進水平相比還有一定的差距,存在著核心技術和人才缺乏,企業持續創新能力薄弱等問題,中國半導體產業的發展不會構成外部所謂的“中國威脅論”,中國的半導體市場將給全球產業帶來更多的發展機遇,中國半導體產業將以積極的合作態度,推動國際合作與產業共同發展。SEMI作為全球有一定規模的半導體產業平臺,可以有效連接中國與全球產業鏈,促進合作共贏和創新發展。

居龍指出,一個產業的健康發展,除了需要大量資金建工廠、購置設備之外,還需要更多的技術創新和國際合作,以實現可持續發展的目標。為此目標,SEMI發揮專業優勢和平臺資源,凝聚全球智慧,攜手知名機構和產業精英共同打造了SEMI半導體產業投融資交流平臺:SEMI中國產業創新投資平臺-SIIPChina。


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