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半導體設備耗材前端工序石英器件兩大類別

2020-07-09 16:06:05

一般半導體前端工序石英器件可以分為高溫區器件和低溫區器件兩大類。


高溫區器件主要是擴散氧化等環節使用的爐管、擴散管、玻璃舟架等,需要在高溫環境中直接或間接與硅片接觸;主要是采購電熔石英玻璃材料,通過熱加工生產;低溫區器件主要是刻蝕環節的石英環等,還包括清洗過程中的花籃、清洗槽等,主要在低溫環境中使用;主要采購氣煉石英玻璃,通過冷加工生產。


其中高溫區器件消耗速度較快,但是類似多片機(一個承載器具承放多個硅片),低溫區器件消耗速度較慢,但是單片機(一個承載器具承放一個硅片);因此兩者整體市場規模相對比較接近。半導體設備耗材


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另外,光掩膜版的基板材料也是石英玻璃應用的重要領域,其單位價值量高(合成石英玻璃價格一般數倍于普通石英玻璃),因此也具備相對較大的市場規模。


一般而言,石英玻璃材料廠商先將石英玻璃材料產品(產品形態主要包括管、棒、砣等,部分產品會進行一些初加工比如石英筒、石英環等)銷售給下游的石英器件加工商。由于半導體石英器件基本都是耗材,所以芯片制造商也會直接向石英器件加工商采購相應石英器件。


不過對于石英玻璃材料、石英玻璃器件加工的供應商的選擇,行業一般以半導體設備廠商的認證體系為準。所以芯片制造商直接采購也一般主要都是選擇設備廠商認證體系內的器件加工商。


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