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石英是值得重視的半導體輔材，廣泛應用于晶圓加工。石英玻璃憑借其高純度、耐高溫、低熱膨脹性、化學穩定性強等優良性能。在半導體芯片制造加工中被廣泛應用。
石英玻璃是由二氧化硅單一組分構成的特種工業技術玻璃，擁有優越的物理、化學性能，綜合性能屬于玻璃材料之Z，被稱為“玻璃王”。半導體設備耗材
集成電路產業鏈可以大致分為電路設計、芯片制造、封裝測試三個主要環節，其中半導體產品的加工過程主要包括芯片制造(前道，Front-End)和封裝(后道，Back-End)測試，其中芯片制造生產工藝復雜，工序繁多，生產過程需要使用到多種輔助性石英器件，因而高純度石英材料是半導體IC芯片生產過程中廣泛使用的關鍵性輔助耗材。
目前石英制品多應用于光源、半導體、光纖、光伏、航空航天、光學等領域。
實際上隨著半導體制程日趨精密、石英材料的應用環節拓展，單位石英玻璃材料的消耗價值持續在提升，目前實際對應的石英材料市場空間應該更大。
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