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光刻工藝是半導體制造中Z為重要的工藝步驟之一。主要作用是將掩膜板上的圖形復制到硅片上，為下一步進行刻蝕或者離子注入工序做好準備。光刻的成本約為整個硅片制造工藝的1/3，耗費時間約占整個硅片工藝的40～60%。半導體設備耗材
光刻機是生產線上Z貴的機臺，5～15百萬美元/臺。主要是貴在成像系統（由15～20個直徑為200～300mm的透鏡組成）和定位系統（定位精度小于10nm）。其折舊速度非?？?，大約3～9萬人民幣/天，所以也稱之為印鈔機。光刻部分的主 要機臺包括兩部分：軌道機（Tracker），用于涂膠顯影；掃描曝光機（Scanning )
光刻工藝的要求：光刻工具具有高的分辨率；光刻膠具有高的光學敏感性；準確地對準；大尺寸硅片的制造；低的缺陷密度。
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