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半導體設備耗材光刻工藝及光刻機全解析

2020-07-09 15:46:45

光刻工藝是半導體制造中最為重要的工藝步驟之一。主要作用是將掩膜板上的圖形復制到硅片上,為下一步進行刻蝕或者離子注入工序做好準備。光刻的成本約為整個硅片制造工藝的1/3,耗費時間約占整個硅片工藝的40~60%。半導體設備耗材


光刻機是生產線上最貴的機臺,5~15百萬美元/臺。主要是貴在成像系統(由15~20個直徑為200~300mm的透鏡組成)和定位系統(定位精度小于10nm)。其折舊速度非???,大約3~9萬人民幣/天,所以也稱之為印鈔機。光刻部分的主 要機臺包括兩部分:軌道機(Tracker),用于涂膠顯影;掃描曝光機(Scanning )


光刻工藝的要求:光刻工具具有高的分辨率;光刻膠具有高的光學敏感性;準確地對準;大尺寸硅片的制造;低的缺陷密度。


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