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半導體設備分類及晶圓設備零部件行業分析

2020-07-09 14:40:38

行業概況:受儲存器電路中的DRAM和NAND Flash漲價影響,2017年全球半導體行業銷售額同比增長21.62%,首破4000億美元大關,增速創自2010年以來的新高。


地域分布:2017年北美地區半導體銷售額為885億美元,同比增長35%,增速居全球首位;亞太及其他地區銷售額為2488億美元,同比增長13.3%,占全球市場總值的60.36%。從國內來看,2017年中國半導體銷售額為1315億美元,同比增長22.3%,占全球半導體市場比重為32%。


產業鏈構成:半導體產業鏈包括上游的半導體支撐產業,中游的半導體制造產業以及下游的半導體應用產業。晶圓設備零部件


晶圓設備零部件


細分來看,半導體支撐產業包括半導體材料及半導體設備;


中游的半導體制造的核心是集成電路制造,包括IC設計、IC制造以及IC封測;


下游的半導體應用領域眾多,2017年全球半導體應用領域排名前三的行業是通信及智能手機(31.83%)、PC/平板(26.13%)、工業/醫療(14.51%)。


工藝流程占比:占整個集成電路市場規模比例分別為38%、27%、35%。與世界集成電路產業三業(設計、制造、封測)結構合理占比的3:4:3相比,國內半導體產業呈現出了“兩頭強,中間弱”的特點,半導體設備行業的發展有待提高。


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